Международная выставка упаковочного оборудования PACK EXPO 2009

OOO «MG-TOUR» по инициативе Департамента Торговли США
и при поддержке Посольства США в Украине приглашают Вас посетить
международную выставку упаковочного оборудования PACK EXPO 2009, которая состоится с 5 по 7 октября 2009 в г. Лас - Вегасе, США.

Участникам делегации предоставляется 5-ти летняя бизнесвиза США.

В состав делегации приглашаються представители высшего руководящего звена компаний - владельцы, председатели правления, директора, их первых заместители,топ менеджеры,
главные инженеры,ведущие специалисты и др.

Информация о выставке в приложенном файле.

Прикріплені файлиРозмір
PACK EXPO International.doc84 KБ